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JK

电子与覆铜板用原料

层压、灌封与电子涂料厂商使用我们的环氧树脂、微珠与低导电填料。

这个行业常见的问题

  • 电气绝缘同时要求可靠的热与尺寸稳定性。
  • 树脂与铜箔或陶瓷基材之间的热膨胀系数匹配。
  • 批次间介电性能的一致性。

我们怎么解决

  • 低分子环氧树脂牌号,用于高交联密度的层压与绝缘体系。
  • 空心玻璃微珠用于灌封料减重。
  • 每批文件齐全,含批号追溯,可用于认证资料。

主要应用场景

覆铜板灌封与封装三防漆绝缘漆轻量化灌封填料

该行业常用牌号

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把您目前使用的牌号、应用工序和目标成本告诉我们,我们会给出可替代的牌号与测试建议。

每批随货提供 COA + MSDS